互联网公司入局芯片已成常态，但是鲜有涉足终端芯片。毕竟手机和PC端的芯片局上都是高玩选手，高通、联发科、三星、苹果、华为、英特尔等研发得早，技术壁垒高，资金又雄厚。

而谷歌，却决定自研终端SoC芯片。近期不少媒体报道，谷歌移动端的首款SoC芯片已于最近成功流片，预计2021年将搭载在自家Pixel手机和笔记本电脑Chromebook中。

据悉，芯片代号是“白教堂”(Whitechaple)，由谷歌和三星联合开发，采用5纳米工艺，还集成了Visual Core AI视觉处理器。同时，该芯片针对机器学习进行优化，并增强Google Assistant的功能，以更好地支持与AI和机器学习相关的功能。

很明显，谷歌依然意在AI，其他互联网巨头或许不需要执着于手机处理器，但是谷歌有安卓。“安卓操作系统+白教堂芯片”为谷歌带来美好的想象空间，横向看，似乎直接对标苹果的“iOS操作系统+A系列芯片”，终于，谷歌也开始苹果化了吗?

表面上看，谷歌的确想有所作为。于谷歌而言，从云到边再到端的AI芯片，至此都整合齐全了。前有面向数据中心的云TPU、后有面向边缘设备的Edge TPU，如今又加入了面向移动端的SoC芯片。

就笔者了解的情况，谷歌自研AI芯片TPU，更多的是为了降低自身算力成本，也为了更好地配合AI算法，而且并不对第三方销售，只是自给自足。而移动端芯片主要是为了硬件体验，以手机为例，安卓手机全球占比超过80%，在各厂商都铆足了劲强化AI功能时，谷歌也希望在操作系统的基础上提供更好的AI体验，再加上自信的AI算法，形成软硬件闭环，岂不美哉?更何况还有老朋友三星的支持，设计制造，看起来门槛没有那么高，难度相对可控。

然而，谷歌的举动看起来很美，但现实是有点尴尬，我们再来细品一下。

首先看一下手机处理器市场做个参考，根据Counterpoint报告，2019年智能手机应用处理器芯片出货量排行榜中，前五名分别是高通(33.4%)、联发科(24.6%)、三星(14.1%)、苹果(13.1%)和华为海思(11.7%)。谷歌要在这五家企业中争夺份额，难度可想而知。

当然谷歌也计划自产自销，用于旗下Pixel手机，但是Pixel销量不佳，在手机市场上份额太小。不像苹果、华为、三星不仅拥有自家手机处理器芯片，在手机领域还三足鼎立。

再看电脑端的芯片市场，众所周知，英特尔固若金汤，目前苹果电脑也使用英特尔。近日又有媒体曝出苹果计划将于明年开始销售搭载自研处理器的Mac电脑，且看明年谷歌和苹果的表现。

如果明年谷歌正式推出移动端芯片，一鸣惊人、或者由此产生创新的人工智能手机当然值得祝贺，假设效果并不拔群，谷歌又将如何抉择?毕竟研发、流片都花费巨大，纵使谷歌向来大野心大投入，也需要考虑回报盈收的平衡。

但是，这对于谷歌来说，却也是不得不进行的举措，未来人工智能时代，软硬件一体化是大势所趋，所以自研芯片更多的是谷歌在方向性上的考量，总结来看，谷歌正在苹果化的道路上。

苹果在移动端时代就想清楚了一件事情，就是要把硬件和软件形成闭环，商业模式也是以此为基础。紧接着，微软在云时代把软硬结合想清楚了，集结强大的软件体系打包出售云服务，微软也在秘密打造AI芯片，谷歌云却在竞争中落后，B端服务能力有所欠缺。

从阿尔法狗开始，谷歌的AI实力传遍全球，然而面对人工智能时代，如何商业化、攫取更多利润仍是难题。随着人工智能的前进，谷歌软硬结合的商业动作更加明显了，最终将触角伸到终端芯片产品，也可以看做是一个全场景布局的转折点。

或许人工智能短时间内还不能掀起移动互联网、PC互联网那样猛烈的风潮，但是硬件软件一体化的趋势是产业共识。或者用业内人士的话来说，是硬件“透明化”、存储“云化”，用户需要的其实是服务体验。你不会想着先买一套AI硬件，还要再买一套AI软件来组装，比如一款智能翻译硬件，当然是启动产品直接自行翻译，没有再折腾个翻译软件来适配的道理。

在PC时代，软硬件泾渭分明，完全分离，还记得电脑城那些年50元装机的日子吗，换硬件换软件非常频繁。到了移动互联网时代，软硬件开始一起出售，安卓操作系统免费，厂商可以自行封装改良，用户偶尔刷机;苹果则是软硬件一体化的课代表，当时大众反而没有像现在这样关注A系列CPU、摄像头等硬件。到了人工智能时代，公有云市场崛起，亚马逊AWS、微软云、阿里云、谷歌云等等，都是提供端到端一条龙服务，厂商直接将复杂的一体化系统部署好，几乎不会软硬件分离，而软硬整合也更能够从底层到应用重塑用户体验。

即使自研终端芯片是无奈之举，谷歌也需要进行多种可能性的尝试。

关键词： 谷歌 自研终端芯片